Η Qualcomm επιβεβαίωσε ότι η διήμερη εκδήλωση Tech Summit θα πραγματοποιηθεί τον Δεκέμβριο, όπως εικάζεται τις τελευταίες εβδομάδες. Θα είναι ακριβώς την 1η Δεκεμβρίου. Αν και η εταιρεία δεν το έχει επιβεβαιώσει επίσημα, πιθανότατα θα αποκαλύψει το νέο κορυφαίο τσιπ Snapdragon 875 στο κοινό σε μια ψηφιακά οργανωμένη εκδήλωση.
Σύμφωνα με ανεπίσημες αναφορές μέχρι στιγμής, ο Snapdragon 875 θα είναι το πρώτο τσιπ 5nm της Qualcomm. Σύμφωνα με πληροφορίες, θα έχει έναν πυρήνα επεξεργαστή Cortex-X1, τρεις πυρήνες Cortex-78 και τέσσερις πυρήνες Cortex-A55. Λέγεται ότι σε αυτό θα ενσωματωθεί το μόντεμ Snapdragon X5 60G.
Μπορεί να σας ενδιαφέρει
Το τσιπ, το οποίο θα πρέπει να κατασκευάζεται από το τμήμα ημιαγωγών της Samsung, Samsung Foundry, φέρεται να είναι 10% ταχύτερο από τον Snapdragon 865 και περίπου 20% πιο αποδοτικό όσον αφορά την κατανάλωση ενέργειας.
Δεν είναι σαφές σε αυτό το σημείο εάν η Qualcomm σχεδιάζει να παρουσιάσει περισσότερες μάρκες στην εκδήλωση. Φημολογείται ότι εργάζεται στο πρώτο της chipset 6nm Snapdragon 775G, το οποίο αναμένεται να είναι ο διάδοχος του τσιπ Snapdragon 765G. Επιπλέον, λέγεται ότι αναπτύσσει ένα άλλο τσιπ 5 nm και ένα τσιπ χαμηλότερου επιπέδου.
Ένα από τα πρώτα τηλέφωνα που θα τροφοδοτούνται από τον Snapdragon 875 θα είναι το κορυφαίο μοντέλο της επόμενης ναυαρχίδας της Samsung, σύμφωνα με τις τελευταίες ανεπίσημες αναφορές Galaxy S21 (S30). Άλλα μοντέλα θα πρέπει να χρησιμοποιούν ένα τσιπ από το συνεργείο της Samsung ή να συμβιβάζονται με τον Snapdragon 865.
