Παρόλο που η Samsung είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ μνήμης στον κόσμο, είναι μακρινός δεύτερος σε σχέση με την TSMC της Ταϊβάν όσον αφορά την κατασκευή με σύμβαση. Και η κατάσταση δεν φαίνεται να βελτιώνεται, τουλάχιστον αν κρίνουμε από την απόδοση των τσιπ 4nm στα εργοστάσια Samsung Foundry.
Fotogalerie
Κατά τη διάρκεια της ετήσιας συνέλευσης των μετόχων της νωρίτερα αυτή την εβδομάδα, η Samsung είπε ότι οι πιο προηγμένοι κόμβοι διεργασίας ημιαγωγών, όπως τα 4 και τα 5 νανόμετρα, είναι πολύ περίπλοκοι και ότι θα χρειαστεί λίγος χρόνος για να βελτιωθεί η απόδοσή τους. Σε αυτό το πλαίσιο, να θυμίσουμε ότι πρόσφατα υπήρξαν αναφορές ότι η απόδοση του τσιπ Snapdragon 8 Gen 1 που παράγεται από τη διαδικασία 4nm της Samsung Foundry είναι πολύ χαμηλή. Συγκεκριμένα, φέρεται να είναι μόλις 35%. Εξαιτίας αυτού, σύμφωνα με πληροφορίες (όχι μόνο) η Qualcomm αποφάσισε να έχει τα επόμενα high-end τσιπ της που κατασκευάζονται από την TSMC. Αν αυτά είναι informace σωστά, θα μπορούσε να είναι μεγάλο πρόβλημα για τον κορεατικό γίγαντα. Τα σχέδιά του βασίζονται στο γεγονός ότι θα φτάσει τουλάχιστον την TSMC τα επόμενα χρόνια.
Μπορεί να σας ενδιαφέρει
Η φήμη της Samsung σε αυτόν τον τομέα θα μπορούσε να βελτιωθεί με τη διαδικασία των 3 nm, την οποία, σύμφωνα με ανεπίσημες αναφορές, η εταιρεία σχεδιάζει να κυκλοφορήσει στα τέλη του τρέχοντος έτους ή τον επόμενο χρόνο. Θα χρησιμοποιεί την ολοκαίνουργια τεχνολογία GAA (Gate-All-Around), η οποία, σύμφωνα με ορισμένους ειδικούς του κλάδου, θα μπορούσε να αυξήσει δραματικά την απόδοση. Η TSMC δεν σκοπεύει να χρησιμοποιήσει αυτήν την τεχνολογία ακόμη.
