Όπως πιθανότατα γνωρίζετε, ο σημερινός μεγαλύτερος κατασκευαστής συμβάσεων τσιπ ημιαγωγών στον κόσμο είναι η ταϊβανέζικη εταιρεία TSMC, ενώ η Samsung είναι μακρινή δεύτερη. Η Intel, η οποία πρόσφατα άνοιξε τον κλάδο παραγωγής τσιπ ως ξεχωριστή επιχείρηση, ανακοίνωσε τώρα ότι έχει στόχο να ξεπεράσει το τμήμα χυτηρίων της Samsung, το Samsung Foundry και να γίνει ο δεύτερος μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ στον κόσμο έως το 2030.
Στο παρελθόν, η Intel έφτιαχνε τσιπ μόνο για τον εαυτό της, αλλά πέρυσι αποφάσισε να τα φτιάξει για άλλους, παρόλο που παλεύει για χρόνια να παράγει τσιπ 10nm και 7nm. Πέρυσι, το τμήμα χυτηρίου Intel Foundry Services (IFS) ανακοίνωσε ότι θα επενδύσει 20 δισεκατομμύρια δολάρια (περίπου 473 δισεκατομμύρια CZK) για να επεκτείνει την παραγωγή τσιπ στην Αριζόνα και 70 δισεκατομμύρια δολάρια παγκοσμίως (περίπου 1,6 τρισεκατομμύρια CZK). Ωστόσο, τα στοιχεία αυτά δεν πλησιάζουν τα σχέδια της Samsung και της TSMC, που σκοπεύουν να επενδύσουν εκατοντάδες δισεκατομμύρια δολάρια σε αυτόν τον τομέα.
Fotogalerie
«Φιλοδοξία μας είναι να γίνουμε το δεύτερο μεγαλύτερο χυτήριο στον κόσμο μέχρι το τέλος αυτής της δεκαετίας και αναμένουμε να δημιουργήσουμε μερικά από τα υψηλότερα περιθώρια κέρδους». περιέγραψε τα σχέδια του αρχηγού της IFS Randhir Thakur. Επιπλέον, η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα ότι αγοράζει την ισραηλινή εταιρεία χυτηρίου Tower Semiconductor, η οποία έχει το εργοστάσιό της στην Ιαπωνία.
Η Intel έχει τολμηρά σχέδια, αλλά θα είναι πολύ δύσκολο να ξεπεράσει τη Samsung. Σύμφωνα με την τελευταία έκθεση της εταιρείας έρευνας μάρκετινγκ TrendForce, δεν μπήκε καν στην πρώτη δεκάδα των μεγαλύτερων κατασκευαστών chip από πλευράς πωλήσεων. Στην αγορά κυριαρχεί σαφώς η TSMC με μερίδιο περίπου 54%, ενώ η Samsung έχει μερίδιο 16%. Τρίτη στη σειρά είναι η UMC με μερίδιο 7%. Η προαναφερθείσα εξαγορά της Intel Tower Semiconductor κατέχει μερίδιο 1,3%. Μαζί, οι δύο εταιρείες θα κατατάσσονταν έβδομη ή όγδοη, πολύ μακριά ακόμα από τη δεύτερη θέση της Samsung.
Μπορεί να σας ενδιαφέρει
Η Intel έχει επίσης ένα φιλόδοξο σχέδιο σχετικά με τη διαδικασία κατασκευής των τσιπ της – μέχρι το 2025, θέλει να ξεκινήσει την κατασκευή τσιπ χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 1,8 nm (αναφέρεται ως Intel 18A). Εκείνη τη στιγμή, η Samsung και η TSMC θα πρέπει να ξεκινήσουν την παραγωγή τσιπ 2nm. Ακόμα κι αν ο γίγαντας των επεξεργαστών έχει ήδη εξασφαλίσει παραγγελίες από εταιρείες όπως η MediaTek ή η Qualcomm, έχει πολύ δρόμο ακόμα μέχρι να αποκτήσει μεγάλους πελάτες όπως η AMD, η Nvidia ή Apple για τις πιο προηγμένες μάρκες τους.
